
存储芯片作为数字经济的基石,其国产化不仅是技术问题,更是国家战略安全的关键环节。当前,中国正通过“整机带动、芯片先行”的策略,推动从设计、制造到封装测试的全链条国产化。
1. 芯片设计端:兆易创新、北京集创北方等企业在NOR Flash、eMMC等领域已具备国际竞争力,部分产品用于华为、小米等品牌旗舰机型。
2. 制造环节:中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂逐步承接国产存储芯片的流片任务,为本土厂商提供产能保障。
3. 封装测试:通富微电、长电科技等企业已具备先进封装能力,支持国产存储芯片向高密度、高性能方向演进。
国产存储芯片已在多个领域实现规模化应用:
国家集成电路产业投资基金(大基金)持续注资,地方政府也纷纷设立专项扶持资金。2023年,全国已有超20个存储芯片重点项目落地,总投资额超千亿元。
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